金属电镀

金属电镀是一种电化学工艺和氧化还原工艺。金属电镀的基本工艺是将零件作为负极浸入金属盐溶液中，金属片作为阳极浸入金属盐溶液中。连接直流电源后，所需涂层沉积在零件上。金属电镀溶液的成分因涂层而异，但都含有提供金属离子的主盐。

非贵金属电镀不同于贵金属，因为它们总是有一定数量的表面膜。因为连接器的目的是提供和保持金属接触界面，因为连接器的目的是提供和保持金属接触界面。一般来说，对于非贵金属电镀，正向力要求足以破坏膜层，然后保持端子接触界面的完整性。擦洗对含膜的终端表面也非常重要。终端电镀有三种非金属表面处理方法：锡（锡铅合金）、银和镍。锡是最常用的。银具有高电流的优点，镍仅限于高温。

电镀元素：

1.负极：涂层是指各种连接器的端子。

2.阳极：若为可溶性阳极，则为镀金。若阳极不溶，多为贵金属(铂、氧化铱)。

3.电镀液：电镀金属离子电镀液。

4.电镀槽：储存电镀药水的槽体一般考虑强度、耐腐蚀、耐温等因素。

5.整流器：提供直流电源的设备。