
金属电镀
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金属电镀是一种电化学工艺和氧化还原工艺。金属电镀的基本工艺是将零件作为负极浸入金属盐溶液中,金属片作为阳极浸入金属盐溶液中。连接直流电源后,所需涂层沉积在零件上。金属电镀溶液的成分因涂层而异,但都含有提供金属离子的主盐。
非贵金属电镀不同于贵金属,因为它们总是有一定数量的表面膜。因为连接器的目的是提供和保持金属接触界面,因为连接器的目的是提供和保持金属接触界面。一般来说,对于非贵金属电镀,正向力要求足以破坏膜层,然后保持端子接触界面的完整性。擦洗对含膜的终端表面也非常重要。终端电镀有三种非金属表面处理方法:锡(锡铅合金)、银和镍。锡是最常用的。银具有高电流的优点,镍仅限于高温。
电镀元素:
1.负极:涂层是指各种连接器的端子。
2.阳极:若为可溶性阳极,则为镀金。若阳极不溶,多为贵金属(铂、氧化铱)。
3.电镀液:电镀金属离子电镀液。
4.电镀槽:储存电镀药水的槽体一般考虑强度、耐腐蚀、耐温等因素。
5.整流器:提供直流电源的设备。
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