一.电镀流程: 一般铜合金底材如下(未含水洗工程)。 1.脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。 2.活化:使用稀硫酸或相关之混合酸。 3.镀镍:有使用硫酸
2021-06-22
在了解了电镀工艺参数的影响以后,再来谈电镀工艺参数的管理就比较简单了。只有认识到了这些参数的重要性,并且知道参数波动的影响,才能加以合理的管理。由于工艺管理直接