局部镀金

      局部电镀工艺流程，涉及在金属件表面镀金的方法，其具体步骤包括了预处理、局部屏蔽和褪金回收；预处理可以去除金属件整体表面的油污，活化，然后在其整体表面上依次镀镍、镀金；局部屏蔽是采用特殊材质包裹在局部镀金区域，形成保护层，然后在褪金溶液中褪除非屏蔽区域的镀金层。本发明的局部镀金工艺，具有良好的实用性，可以对金属件内部、电连接器外壳和接触件针孔镀金，方便快捷，镀金效果良好。

       贵金属电镀自从开发以来，得到了迅速的发展。金镀层耐蚀性优良，有良好的延展 性、钎焊性、导电性和导热性，且化学性质稳定，抗变色能力好，因此，电镀金工艺现已广泛 应用于电连接器、印刷电路板等电子元件制造、国防科技以及精饰加工领域。

       提供一种局部电镀工艺流程，包括以下步 骤： 预处理，去除金属件整体表面的油污，活化，然后在其整体表面上依次镀镍、镀金，获得 预处理金属件； 局部屏蔽，将预处理金属件上需要局部镀金的区域包裹在屏蔽层内，获得屏蔽金属 件； 褪金回收，将屏蔽金属件置于褪金溶液中，反应至非屏蔽区域的镀金层消失，镀镍层完 全暴露为止，然后回收褪金溶液中的金。

1、 采用逆向工艺来完成局部镀金，并可以回收褪金溶液中的 金，进入生产循环使用； 

2、 在化学褪金的过程时，采用缓释性的氧化剂配合络合剂，使 金层的溶解速度远大于底镍层的溶解；底镍层不发生可观察的变化； 

3、可以选用电化学褪金，在此过程中，基本上只溶解金层而不 溶解镍层，使得褪金过程受控，底镀层无腐蚀；

4、 局部镀金工艺，镀层质量稳定，检查和控制直观，对单件面积大的零件局部 镀金生产效率高； 

5、 局部镀金工艺，具有良好的实用性，可以对金属件内部、电连接器外壳和接 触件针孔镀金，方便快捷，镀金效果良好。