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局部镀金

局部镀金

工艺,涉及在金属件表面镀金的方法,其具体步骤包括了预处理、局部屏蔽和褪金回收;预处理可以去除金属件整体表面的油污,活化,然后在其整体表面上依次镀镍、镀金;局部屏
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      局部电镀工艺流程,涉及在金属件表面镀金的方法,其具体步骤包括了预处理、局部屏蔽和褪金回收;预处理可以去除金属件整体表面的油污,活化,然后在其整体表面上依次镀镍、镀金;局部屏蔽是采用特殊材质包裹在局部镀金区域,形成保护层,然后在褪金溶液中褪除非屏蔽区域的镀金层。本发明的局部镀金工艺,具有良好的实用性,可以对金属件内部、电连接器外壳和接触件针孔镀金,方便快捷,镀金效果良好。


       贵金属电镀自从开发以来,得到了迅速的发展。金镀层耐蚀性优良,有良好的延展 性、钎焊性、导电性和导热性,且化学性质稳定,抗变色能力好,因此,电镀金工艺现已广泛 应用于电连接器、印刷电路板等电子元件制造、国防科技以及精饰加工领域。


       提供一种局部电镀工艺流程,包括以下步 骤: 预处理,去除金属件整体表面的油污,活化,然后在其整体表面上依次镀镍、镀金,获得 预处理金属件; 局部屏蔽,将预处理金属件上需要局部镀金的区域包裹在屏蔽层内,获得屏蔽金属 件; 褪金回收,将屏蔽金属件置于褪金溶液中,反应至非屏蔽区域的镀金层消失,镀镍层完 全暴露为止,然后回收褪金溶液中的金。


1、 采用逆向工艺来完成局部镀金,并可以回收褪金溶液中的 金,进入生产循环使用; 


2、 在化学褪金的过程时,采用缓释性的氧化剂配合络合剂,使 金层的溶解速度远大于底镍层的溶解;底镍层不发生可观察的变化; 


3、可以选用电化学褪金,在此过程中,基本上只溶解金层而不 溶解镍层,使得褪金过程受控,底镀层无腐蚀;


4、 局部镀金工艺,镀层质量稳定,检查和控制直观,对单件面积大的零件局部 镀金生产效率高; 


5、 局部镀金工艺,具有良好的实用性,可以对金属件内部、电连接器外壳和接 触件针孔镀金,方便快捷,镀金效果良好。


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